O tijolo de sílica de isolamento de peso leve é feito de material de pedra de quartzo, o conteúdo de SiO2 é aproximadamente 91% e tem boa resistência à escória ácida e baixa condutividade térmica. SiO2 tem diferentes tipos de cristais sob diferentes temperaturas e as transformações entre os cristais causarão as mudanças da estrutura e da densidade. Assim, existe um contacto estreito entre as alterações dos cristais de SiO2 e o desempenho e utilização dos tijolos de sílica.
Caraterísticas do tijolo de isolamento de sílica leve Kerui
1. elevada porosidade.
2. baixa densidade volumétrica.
3. bom efeito de isolamento.
4. alta intensidade mecânica.
5. baixa condutividade térmica.
Aplicação de Tijolo de isolamento de sílica leve Kerui
É amplamente utilizado na parede divisória da câmara de carbonização, na câmara de cozedura do forno de coque, na câmara de regeneração de calor do forno de soleira aberta de produção de aço, na bolsa de escória, no forno de fossa de imersão, no forno de fusão de vidro, na coroa em arco e noutras áreas de suporte de peso dos fornos de cerâmica.
Parâmetros do tijolo de isolamento de sílica leve Kerui
| Artigo | QG-1.0 | QG-1.1 | QG-1.2 |
| SiO2 % | 91 | 91 | 91 |
| Refractariedade°C | 1680 | 1680 | 1670 |
| 0,2Mpa Refractariedade sob carga °C | 1480 | 1560 | 1560 |
| Resistência ao esmagamento a frio Mpa | 3.5 | 3.5 | 3.5 |
| Densidade real g/cm3 | 2.39 | 2.39 | 2.39 |
| Densidade a granel g/cm3 | 1 | 1.1 | 1.2 |
| Alteração linear permanente no reaquecimento (%) | 0~+0.5 1450°CX2h | 0~+0.5 1550°CX2h | 0~+0.5 1550°CX2h |
| Condutividade térmica (W/MK) 350°C | 0.55 | 0.6 | 0.65 |
