輕質絕緣矽磚是由石英石材料製成，SiO2含量約為91%，具有良好的耐酸渣性及低導熱性。SiO2在不同的溫度下會產生不同的晶體，晶體之間的轉換會造成結構和密度的變化。因此，SiO2 晶體的變化與矽磚的性能及使用有密切的關係。
科銳輕質硅質隔熱磚的特性
1.高孔隙率。
2.體積密度低。
3.絕緣效果佳。
4.高機械強度。
5.低導熱性。
應用 Kerui 輕質矽膠隔熱磚
廣泛應用於碳化室隔牆、焦爐燒成室、煉鋼露天爐熱再生室、渣袋、浸坑爐、玻璃熔爐、拱冠及其他陶瓷窯爐的承重區域。
科銳輕質硅質隔熱磚參數
| 項目 | QG-1.0 | QG-1.1 | QG-1.2 |
| SiO2 % | 91 | 91 | 91 |
| 折射率°C | 1680 | 1680 | 1670 |
| 0.2Mpa 負載下的耐火度 °C | 1480 | 1560 | 1560 |
| 冷壓強度 Mpa | 3.5 | 3.5 | 3.5 |
| 真實密度 g/cm3 | 2.39 | 2.39 | 2.39 |
| 體積密度 g/cm3 | 1 | 1.1 | 1.2 |
| 再加熱時的永久線性變化(%) | 0~+0.5 1450°CX2h | 0~+0.5 1550°CX2h | 0~+0.5 1550°CX2h |
| 熱傳導率 (W/MK) 350°C | 0.55 | 0.6 | 0.65 |
